①浮动抛光表面粗糙度表面粗糙度对光的反射率、散射、吸收、激光照射光学元素的损伤和材料破坏强度均有影响。用尖端半径0.1μm、宽度2μm触针测量经浮动抛光的合成石英抛光面粗糙度Rz值在0.001μm以下。类似于白刚玉生产工艺，但在原料中加人的Cr2O3利用率为40%-60%，损失较多。为防止Cr2O3的损失，可在冶炼中后期加人Cr2O3与铝氧化混合料，提裔铭进入固体的含量。桂林b.金刚石粒度检测。金刚石磨料粒度采川筛分法进行检测，粒度由细号到粗号，使用的是标准筛分网。vm=voexp[-Eo/R(To+△T)]=voexp[Eo-Ea/RTo]铜陵。④利用不同工件材料产生的加工量不同所形成的工件与抛光工具之间的不同间隙来进行间隙调整。高效率平面磁性研磨；图8-37所示为平面磁性研磨加工模式。回转的磁极和工件表面之间保持一定间隙，「充满磁性磨粒」，沿磁力线方向形成磁性“磨料须子群”随磁极一起回转，同时工件进给，实现平面的梢密研磨。作用在磁性磨料颗粒上的力有磁力Fm、压力Fi和离心力Ft。研磨中磁力FM应大于离心力Ft，否则金刚砂磨料会飞散出去。为确保研磨正常进行，工件与“磨料须子群”之间需保持一定压力Fi，这个压力Fi的大小取决于流过磁场线圈电流的大小、磁极与工件之间间隙大小。理论研究所用的热源模型常采用矩形热源，但是从磨削区的切削和摩擦情况来看，磨粒上所受的力由切入处向切出处逐渐变大，由三角形热源计算出的温度分布情况，更接近实际测定的情况。下面分别介绍矩形热源和三角形热源在工件上的理论温度分布情况。
取对数可得回归方程为韧性是指金刚砂的磨粒在受力或冲击作用时抵抗破裂的能力。适当的韧性能保证磨料微刃的切削作用，并在钝化后能够破裂面产生新的切削微刃，以继续保持其锋利状态。如果金刚砂韧性较大，就会在尚未充分发挥切削作《用之前就被破损。金刚砂的韧性在很大程度上》决定于它的结晶状态(包括结晶中存在的裂纹、孔隙等缺陷)、晶体的大小和磨料宏观几何形状及制粒方法等因素。例如在棕刚玉磨料的成分中，随着Tio2含量的增加，集合体相应增加。而单晶体和紧密集合体将相应减少。由于集合体中玻璃（非晶体）含量多，从而降低了棕刚玉的桂林彩色金刚砂地坪材料韧；性。磨粒形状也影响其韧性.等体积形磨粒比片状或针状磨粉的韧性要高。从量子力学观点出发，两种固体扣接触时，在界面形成原子间结合力，在分离时，一方原子分。离，将超微细粉金刚砂磨料粒子向被加工物表面供给，磨料运动，加工物表面原子被分离，『实现原子与加工物体分离的加工』，这就是性发射EEM(Elast
单位面积静态有效磨刃数Ns车间成本。式中K--传递系数，是与材料有关的系数。观察合成效果判断压力和温度在生产过程中，直观地估计所用压力和温度的高低；根据观察到-的情况，判断压力和温度并及时进行必要调整，这是合成操作的一项基本功。磨削时，磨床上相应的机构控制砂轮，使它与工件接触，逐渐切除工件与砂轮相互干涉的部分，形成被磨表面。影响磨削加工过程的因guilin素很多，使得对磨削机理的研究比对切削机理的研究变得更加困难和复杂。为了实现磨削过程的优控制，就必须研究磨削加工中输入参数和输出参数之间的相互关系，也就是必须研究磨削加工过程的物理规律-磨削原理。桂林当金刚砂磨粒开始接触工-件时，受到工件的抗力作用。图3-22所示为磨粒以磨削深度ap切入工件表面时的受力情况-。在不考虑摩擦作用的情况下，切削力dFx垂直作用于磨粒锥面上，其分布范围如图3-22(c)中虚线范围所示。由图3-22(a)可以看出，dFx作用力分解为法向推力dFnx和侧向推力dFtx。两侧的推力dFtx相互抵消，而法向推力上述guilinshimeshizonggangyu各式中，指数a和β取决于切刃形状及分布情况。一颗磨粒切下的磨屑体积很小
